公司簡介
深圳創唯電子有限公司是一間技術專業的半導體材料單獨分銷商組織,有著很多年線上推廣與市場銷售運行工作經驗,在我國地區服務項目的顧客超過3500個左右,65%為工業生產加工制造業顧客(OEM加工廠),40%為電子器件類貿易公司,12%為科學研究組織和高等學校。
創唯電子有限公司關心高檔商品線路,商品運用于通信網絡、大貨車機器設備、醫療機械、儀器儀表。創唯博堅持不懈原廠升級正品規范,全部商品合乎原裝技術性。善于偏小眾、停工半導體材料商品的市場銷售。并創立單獨的汽車電子營銷部,關鍵服務項目汽車電子前端開發市場開拓與營銷推廣,及其汽車電子后端開發銷售市場的電子器件供貨要求。還創立技術專業的品牌營銷單位,關鍵對于APC、Schneider、TDK、IXYS、cosel、Phoenix Contact、Vishay、ST、Maxim、ADI、TI、Xilinx、Altera的知名品牌發展趨勢。
原廠水平式后殼擴展了Harwin高可靠性屏蔽選項
為了能夠在水平和垂直平面上提供全面的電磁干擾(EMI)/射頻干擾(RFI)保護,Harwin對金屬后殼屏蔽選件做了進一步擴充,現在已可為水平DatamateJ-Tek連接器提供后殼,這將滿足日益普遍的直角互連方向要求。這些后殼直接與Harwin的母頭Datamate電纜連接器金屬后殼匹配。
新的Datamate后殼意味著可在水平PCB與電纜連接中實現完全的EMI/RFI屏蔽,這些后殼有效地補充了Harwin之前的垂直PCB到電纜連接屏蔽產品。在與接地平面結合使用時,這些后殼能夠確保完全屏蔽。
Harwin的水平后殼并沒有固定到連接器,而是放置在連接器上,然后單獨固定到電路板上。這意味著允許在設計的非常晚階段再考慮屏蔽問題,因為隨著設計的進展,可能會出現其他的電磁干擾(EMI),采用上述方式則非常具有優勢。這些外殼既適合于穿板安裝,也適合于表面安裝尾部/端接,并且可以通過特定內部螺釘或板載螺釘固定。只要有足夠的容納空間,就可以將這些后殼添加到現有PCB設計,或對已部署的設備進行改裝設計。
新型水平Datamate連接器后殼可用于衛星、航空航天、機器人和軍事等重要應用領域,在這些應用中,可能存在嚴重的空間限制,電路板往往高密度疊放,并可能靠近機柜外殼或干擾源,出于任務關鍵或安全關鍵等方面的考慮,必須采用高可靠性互連解決方案。
Harwin新產品引入(NPI)經理RyanSmart解釋說:“我們看到客戶設計中對水平PCB連接的需求不斷增長,特別是在CubeSats小型航天器和無人機(UAV)等應用中,電路板需要非常緊密地高密度堆疊在一起。通過增加這些最新的后殼選項,無論互連方向如何,我們現在都可以降低由于EMI/RFI造成信號中斷的風險。”
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